车企正试图将更多的主导权牢牢掌握在自己手上。据报道，蔚来自研的智驾芯片神玑NX9031已经流片，知情人士透露目前正在测试。按照规划，神玑NX9031将于2025年第一季度首搭在蔚来ET9上。除了蔚来，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经流片，而理想汽车自研的智驾芯片则预计年内完成流片。
所谓流片（Tape-out），即设计完整的智驾芯片电路后将其转换为物理芯片的过程，包括光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤，是整个智驾芯片制造过程中的一个关键步骤。
智驾芯片的生产往往包括几个关键阶段，比如芯片设计、物理设计、制造准备、流片、测试和验证。流片之后，还有测试和验证，这是为了确保智驾芯片性能和质量达到设计要求，以确保在复杂的驾驶环境中能够正常工作，工作量相当巨大。
2017年12月，特斯拉FSD芯片完成了第一次流片，但直到2019年3月才开始装车，期间经历过多次修改和测试，而蔚来想要赶在2025年第一季度交付，可谓时间紧、任务重。
作为造车新势力第一梯队，蔚小理自研的智驾芯片已经或即将进入流片阶段，意味着中国车企在智驾芯片领域迈出了重要一步，同时也预示着中国智驾芯片市场正呈现出更加多元化的竞争格局。
01. 自研智驾芯片有必要吗？
车企亲自下场自研智驾芯片好处颇多，比如可以建立核心技术优势、提高软件与芯片结合效率、提升品牌形象等，是打造竞争优势、掌握主导权的一条有效途径。
通过自研，车企可以自定义智驾芯片的规格和需求，深度挖掘智驾芯片的潜力，基于算法架构来设计芯片架构，以便快速响应自家算法和功能需求，同时也可以极大地降低因满足不同车企差异化需求所带来的设计冗余，实现最优的性能和功耗平衡。
随着汽车智能化加速，智驾芯片早已成为核心零部件，无论出于主动或被动，新能源车企都希望通过自研智驾芯片来获得足够的安全感。以特斯拉的经验来看，车企的确有必要自研智驾芯片，这至少能带来四个层面的优势：一是具备了核心竞争力和差异化，拓宽了护城河；二是完美适配自家智驾系统与硬件；三是智驾芯片演进方向清晰；四是带来了清晰的商业模式。
自研智驾芯片还有一个车企最为看重的优势，蔚来创始人、董事长、CEO李斌曾表示，通过自研芯片可以为每台车降低几百元的成本，研发本身是可以换长期毛利，短期内自研芯片不能带来足够好的投资回报比，但长期来看，研发投入不仅能提升性能提升也可以降低成本。
但并非所有车企都觉得自研智驾芯片划得来，比如零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明曾直言：我觉得自制芯片是不对的。手机芯片厂商才有几家？手机的量可比汽车大多了。汽车的量太少，芯片投入太大，至少要几个亿。应该让更加专业的企业去打造芯片，车企则应将经历放在算法上。此前，零跑汽车曾自研首款国产智驾芯片凌芯01，但因为投入产出不成正比最后不了了之。
整体而言，车企自研芯片优大于劣，但前提是自研智驾芯片能兼顾成本和性能，如果在技术方面做不到行业领先，在规模方面做不到量产上车，那车企自研芯片便是一个伪命题。
02. 自研面临重重挑战
车企自研智驾芯片并不是一件容易的事，这面临着重重挑战。自研智驾芯片是一个投入高且周期长的工作。根据半导体技术研究机构Semiengingeering的数据，开发28nm节点芯片的开发费用为5130万美元，16nm节点芯片的开发费用翻倍至1亿美元，7nm节点芯片达到了2.97亿美元，而5nm节点芯片则直接飙升至5.4亿美元。以蔚小理为例，三者当下所需要的智驾芯片想要灵活高效运行各类AI算法，制程至少为5nm。
智驾芯片的实际投入费用可能会更高，比如通胀、原材料价格波动、设备采购成本等等，这是一个相当巨大的数字，并且需要持续投入大量的资金和资源。
还值得一提的是，智驾芯片从设计到量产上车无法一蹴而就，而是需要花费好几年的时间，比如车企自研芯片的典型代表特斯拉，自201
投中网获悉，日前，理想 汽车 投资成立了一家半导体公司。
这家半导体公司叫苏州斯科半导体，由理想 汽车 关联公司——北京车和家 汽车科技 有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同持股，注册资本3亿元。 该公司的法定代表人是许勇辉，经营范围含电力电子元器件、半导体分立器件制造销售；电子元器件制造等。
这是理想 汽车 布局SiC芯片的一个重要举动。在全球缺芯潮愈演愈烈的情形下，芯片已是新能源 汽车 的兵家必争之地，SiC芯片又在新能源车企中占据什么样的地位？
竞争之地，各家车企纷纷角逐。 不仅是理想 汽车 ，前有特斯拉作为先行者，后有小鹏、蔚来、上汽、一汽、丰田、本田等，车企们都不愿在此处落后。
意在何处
这是理想 汽车 风险最小的选择。
此前，据国家市场监督管理总局反垄断司官网中经营者集中简易案件公式披露，车和家与三安半导体设立合资公司，车和家持股比例70%，三安半导体持股比例30%。
三安半导体是什么来头？它主要从事SiC衬底、外延、芯片相关半导体材料的研发、生产和销售业务，背后是三安光电股份有限公司（简称：三安光电）100%的控股子公司，后者是中国最大的LED外延片和芯片制造商，已在国内主板上市。
由此推测，理想 汽车 与三安半导体此次设立合资公司是为了联手布局车用SiC芯片、模块市场。
什么是车用SiC芯片？它在新能源 汽车 中又占据什么样的地位？
SiC芯片指碳化硅，明确来讲，它是新一代半导体——第三代化合物半导体的重要基础材料，是第三代半导体产业的关键。 部分西方发达国家对中国实施严格禁运，也制约了国内半导体行业的发展，这样一来，我国实现国产替代的需求越来越旺盛。
碳化硅功率器件的特点是——耐高压、耐高温、低损耗等性能，可以有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化等需求，在新能源 汽车 、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域有明显优势。
用在新能源 汽车 身上呢？
相比传统Si材料，SiC材料可以帮助新能源 汽车 延长续航里程、缩短充电时间。 新能源 汽车 比传统燃油 汽车 对半导体元器件功率的要求更高，用量也要多出几倍。
通用 汽车 公司副总裁希尔潘·阿明说：“电动 汽车 用户正追求更长的续航里程，我们把碳化硅视为电力电子设计中的一种重要材料。”
广汽埃安新能源 汽车 有限公司技术中心经理湛绍新也说过：“功率半导体是新能源 汽车 有别于传统燃油车的重要零部件，每台电动车大约需要配备90-100个，如果是四驱系统则需求量还要再增加50%，功率半导体在整车半导体中的价值量占比约60%。 而碳化硅主打的性能就是高压和高频，进而衍生出耐高温和大功率的特点，对于整车来说可以提高能量转换效率以及使系统体积小型化。 ”
还有一点，每辆新能源 汽车 使用的功率器件价值约在700美元到1000美元。 使用碳化硅衬底材料，可以为新能源 汽车 节省大量成本。
三安光电作为龙头企业，理想与它合作成立合资公司，必然有更强的溢价能力，成本更低，风险更低，效率还有保证。 最重要的，是可以保证未来理想 汽车 上源源不断的用量。
理想 汽车 创始人、董事长兼CEO李想曾说，碳化硅电驱系统是理想 汽车 高压纯电平台的四个核心技术之一。 看来，李想重视SiC芯片在理想车型上的应用，大有势在必行之势。
纵观整个新能源车企市场，不仅理想在加速布局，其他车企，哪一个不在此地加速竞争？
用力角逐
全球缺芯潮不断蔓延，各种原材料短缺的问题一直存在。 各车企玩家们为了提前应对这些难题，只有各出奇招。
归根结底，SiC器件非常适合用于电动 汽车 的电源设计，车企们又怎么不会惦记这个香饽饽？
据估算，仅SiC电机控制器功能安全产品的未来需求产值就达到一年2亿元。
严格意义上，从发展 历史 上讲，特斯拉依然是碳化硅芯片使用的先行者。 自特斯拉之后，各家车企纷纷下场。
2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪，至此，SiC不仅成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，同时也在加速进入 汽车 。
2018年，特斯拉在Model 3中首次将IGBT模块换成了碳化硅模块。 使用下来，在相同功率等级下，碳化硅模块的封装尺寸明显小于硅模块，并且开关损耗降低了75％。 换算下来，系统效率可以提高5％左右。
之后，特斯拉推出的Model Y的动力模块后轮驱动也采用SiC MOSFET。 2021年6月11日发布的新款Model S Plaid，成为全球最快的量产车型，其逆变器继续采用碳化硅技术。
特斯拉Model 3的成功，在 汽车 与芯片行业掀起轩然大波，也催生了一系列对SiC芯片的应用和开发。
就这样，比亚迪、蔚来、小鹏、理想、北汽新能源、上汽、丰田、本田、现代、长城、吉利、广汽、一汽、奇瑞等纷纷在自家车型上实践SiC产品。
市场好不热闹，有自建生产线的，有运用投资方式的，还有像理想这样成立合资公司的。
在自建生产线这条路上，比亚迪走得比较早。
2020年底，比亚迪宣布自研碳化硅芯片，它在2021年5月扩建了模块生产线。 2021年8月11日，比亚迪汉的第辆新车的电机控制器首次使用它自主研发制造的高性能碳化硅功率模块。
蔚来也采用了自研的办法。 2021年10月的消息，将自研一条SiC功率模块实验线，新增若干测试设备。
除了自研的方式，车企们最常用的方式还是投资。
值得一提的是，上汽、小鹏等投资SiC衬底龙头天岳先进，2022年初，天岳先进已在科创板上市，成为碳化硅首家上市公司，更是此产业中的龙头企业。
北汽投资的北京安鹏行远新能源产业投资中心（有限合伙）也投资了SiC半导体企业上海瞻芯电子 科技 。 瞻芯电子主要提供的是以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案。
2021年11月30日，上汽集团与旗下市场化私募股权投资平台尚颀资本共同出资5亿元，完成对国内领先车规级芯片及SiC功率器件生产企业积塔半导体的A轮投资。
值得一提的是，在2021年初，尚颀资本还参与投资了上海瀚薪，布局SiC赛道。 上海瀚薪 科技 是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高 科技 企业。
当然，还有像理想一样成立合资公司的。
2021年5月18日，一汽集团合资企业苏州亿马半导体的碳化硅模块项目正式投产，一期投资 2 亿元。
还有吉利 汽车 ，2021年5月，吉利与芯聚能半导体、芯合 科技 等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，以布局车规级功率半导体。 芯粤能位于广州市南沙，是一家面向车规级和工控领域的SiC芯片制造和研发的芯片代工公司。
很快，SiC成为群雄逐鹿之地，布局者们覆盖了 汽车 产业和半导体产业的所有环节。
而理想此次的选择，也早有征兆，与龙头企业成立合资公司是它在SiC这一兵家必争之地的一个重要选项。 很显然，安全、合理、有保障。 (文/李彤炜 来源/投中网)
汽车的芯片在汽车的运用当中是非常多的，然后又面临着很大的缺芯风潮，所以很多的车企都试图在寻找能够为他们量产芯片的企业，有消息传出大众丰田正与台积电合作，寻求半导体行业的支柱。 据国外媒体报道，半导体短缺，给汽车厂商带来巨大冲击，通用、福特、现代、丰田等一众汽车大厂都受到了影响，而随着汽车智能化程度的提高，电动汽车的大量普及，汽车厂商对半导体部件的需求，也在持续增加。
据测算，平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如逻辑计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。 可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。 这个角度还是从之前的燃油车上面进行的估算，现在的汽车更趋向于智能化，更有相关人士说出，汽车就是一个手机加四个轮子，所以现在的汽车所需的芯片自然更多。
传统汽车的芯片数量大约在500~600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，芯片数量大约在1000~1200个左右了。 而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多外媒最新的报道就显示，大众和丰田这两大汽车制造商，就在同台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。
由于芯片缺货，导致车厂停产。
在号称魔幻元年的2020发生这样的事，大家似乎也见惯不怪了。
具体事情是这样子的，在12月初的时候，开始有媒体传出，受到上游企业减产影响，车规级芯片产量开始减少，在最后一个月，国内部分车厂将会面临产量下降，甚至是停工停产的风险。
首先被爆出有停产可能的是南北大众，芯片断供，像ESP和ECU这类车载电脑模块将无法生产，意味着含这些模块的车型都不能生产。 这挺好理解的，产量大，车还高级的南北大众自然比较容易受到此类事件的冲击。
就在这传言传得沸沸扬扬之际，有媒体或者个人开始向南北大众询问事件的真实性，得到的回复都大同小异，大致意思就是“受新冠疫情影响，车上一些电子元器件的芯片供货受到影响，但仍在正常生产。”
如果简单来解释这句话的话，就是确实有受到芯片缺货影响，目前现在还能维持正常生产，之后？就不知道了。
这里绝对没有一点针对大众的意思，在全球化浪潮之下，供应链出了问题，几乎没有哪家车企能独善其身。 据悉，像东风本田、奇瑞汽车等车企都将面临不同程度芯片断供危机。 大众之所以特别受关注，不过是树大招风罢了。
缺芯缘由
其实在汽车行业出这事儿以前，科技圈已经爆过一轮缺芯潮，手机减产、显卡缺货……有攒机情怀的小伙伴应该知道，直到现在几个月过去了，最顶级的几款显卡到现在都是一卡难求。
汽车行业对芯片缺货显示出的反应滞后，主要源于车企对市场的判断出了偏差。
芯片行业采购周期偏长，一般来说要提早半年到一年开始向生产企业订货，年初国内受疫情冲击，车企停产，各家车企在那时候普遍对市场失去信心，纷纷减少芯片订单，但后面随着疫情逐渐受到控制，市场回暖的速度超出了大家的预期，产能需要迅速拉满，回头一看，芯片库存告急。
芯片不够用，加紧订货呗，订单量爆发性增长，短时间难以消化，而且部分地区还出现各种突发事件：9月底，日本音频IC巨头旭化成惟一的晶圆工厂失火，82小时未扑灭；到了11月，意法半导体三个工会的员工，在各自工厂举行大罢工，VX芯片短缺，量少了，代理商涨价了；欧洲部分地区遭遇恶劣天气打击，运输不畅，原料减供……
大面积缺货除了影响下游企业生产以外，芯片价格也都水涨船高。 以汽车芯片行业的龙头厂商NXP（恩智浦）为例，一份印着NXP商标的涨价函已在网路上流传，大致内容为：受新冠疫情影响，我们面临产品严重短缺和原材料价格上涨影响，为此我们决定调高全线产品价格。
简单来说：芯片缺货、涨价，对汽车行业冲击之大超出了许多人想象。
芯片之于汽车
据恩智浦给到的数据显示，目前生产一辆中高端燃油汽车，大概用到的半导体部件价值为400美元。 然而随着自动驾驶、车联网技术发展，这成本未来将突破1200美元。
这里来科普一下车上那些半导体部件：
汽车半导体按种类可简单分为功能芯片MCU（MicrocontrollerUnit）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器三类。
MCU主要作用于最核心的安全与驾驶方面，自动驾驶（辅助）系统的控制，中控系统的显示与运算，发动机、底盘和车身控制……
功率半导体主要作用是主要用于电源和接口，比如车用以太网和逻辑，在新能源车里交直流的转变占据了重要作用。
传感器就好理解了，除了各种雷达以外，安全气囊、胎压检测等等都会用到各式各样的传感器。
从这里我们可以看出，芯片在车上几乎是无处不在，而且更重要的是，这类车规级芯片，特别是涉及到汽车动力与安全部分的核心芯片，技术都基本掌握在几家大厂手中。
现状就是：恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨和意法半导体五家汽车芯片厂商占据全球汽车芯片市场的半壁江山，哪一家出了问题，全球车企都有可能出现无芯可用的状态。
要摆脱现状，国产芯片任重而道远啊。
缺芯风波之国产芯片-1
真实现状
即使前方黑暗茫茫，但只要心中还存有希望的光芒，就能带领团队走向胜利。——《任正非，什么时候出发都不晚》
这是任老常灌的鸡汤，其实蛮适合用在缺芯的当下，华为其实经历着前所未有的缺芯状况。 此前出售荣耀品牌，明显也是不得已而为之的一手，芯片告急，华为选择将仅有的存货优先供给自家旗舰手机系列，宛如壮士断臂，不得已却不能不为。
华为缺芯与此次国内车企缺芯一事初看确实不能混为一谈，前者主要由于受到美国势力牵制，无法大展拳脚，后者更多与市场与大环境相关。
但如果要我说，说站着说话不腰疼的话，都有一劳永逸的解决方法，那就是发展国产芯片，摆脱资本主义大国的技术封锁，让芯片降到沙子价，在芯片上印上“MadeinChina”的字样。
理想丰满，现实骨感。
现实就如一盆冷水从天上来。
2019年全球汽车芯片市场规模约3100亿元，国内相关产业规模150亿元，换算一下，占比不到5%。 同时期，国产品牌汽车市场占有率超过3成，差距巨大。
罗兰贝格的《中国新能源汽车供应链白皮书》中提到，中国每年2800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球的不到5%，部分关键零部件进口度超过80%-90%。 汽车半导体行业前20，中国本土企业只有1家。
……相关的数据不胜枚举，都表明我国企业目前在芯片行业确实不具竞争力。
缺芯风波之国产芯片-2
未来可期
对了，只是“目前”没有，未来，我们值得期待。
今年9月，国家科技部和工信部支持，国家新能源汽车技术创新中心牵头70多家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，相当于国家组起了关于汽车芯片的国家队，在一块集训了，芯片自主化将会成为各整车制造商下一轮发展重点。
其实，关于汽车芯片自主化，许多国内车企已早早开始启动。
北汽集团和Imagination集团、翠微股份共同签署协议,合资成立北京核芯达科技有限公司成立的合资公司将专注于自动驾驶芯片和语言交互芯片的研发。
上汽和英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司,专注研发IGBT。
但在这方面，实力最强的还是要数比亚迪。 今年，由于股价上涨，要将王传福视为偶像的小伙，大概可以从坪山排到后海，这里也要算作者一个。
早在2009年，王传福一声令下，砸了2个亿收购了宁波中纬半导体公司，在这之前，宁波政府已经投入了不少钱在里面也没将它扶起来，更有不少人认为比亚迪会被它拖垮，但王传福将这些通通忽略掉。
后来？经过十年的投资与研发，比亚迪拥有了国内先进的车规级IGBT的研发实力，不仅有自主设计国产IGBT的能力，国内首条自主研发车规级IGBT生产线也是出自比亚迪。
不仅如此，此前有传，华为还将牵手比亚迪，华为海思将麒麟芯片机密技术文档交付给比亚迪，虽然合作的详情我们目前还不得而知，但无论是比亚迪代工麒麟芯片，还是两者联合开发车规级芯片都值得期待。
一个是新能源的龙头企业，一个是当然就是中国科技技术的代表，两者就芯片的合作，无论走到哪一步，都将对国内芯片行业有着推动前进的作用。
风波过后
今年以来，小鹏、理想相继赴美上市，比亚迪、蔚来股价屡创新高，都让我们激动不已，一度我们都认为中国造新能源汽车的实力已遥遥领先。
就在这时，缺芯风波就如一盆冷水浇到大伙头上，回头看看，我们在许多新能源汽车制造的许多环节上与国际领先部队还有相当长的距离。
如果真因缺芯而停产了，咱也认了，谁叫咱们造不出。
但风波过后，国产汽车半导体事业也该想想了。
