36氪最近获悉，国内高性能微控制器制造商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称先楫半导体）宣布成功完成一轮接近亿元人民币的新融资。本次融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金以及三旺奇通等跟投。这笔资金主要将用于扩展先楫半导体在工业自动化、新能源和汽车电子领域的市场影响力，特别是在智能驾驶、机器人和边缘侧AI芯片等领域的加速发展。
随着国家双碳战略的逐步实施，以风力发电、太阳能光伏和先进储能技术为核心的新能源电力系统正在迅速成为中国能源结构的重要组成部分。同时，物联网（IoT）、智能家居、可穿戴设备、汽车电子和工业自动化等智能制造领域也在迅速扩展。
微控制器单元（MCU）作为现代电子系统的核心组件，工控MCU的需求持续增加。根据Yole的研究报告，2023年全球MCU市场规模约为229亿美元，预计到2028年将以5.3%的年复合增长率增至320亿美元。在此背景下，国内高性能MCU产品由于全球市场长期被海外巨头垄断，近年来国产化进程正处于加速阶段，特别是针对工业自动化和智能汽车领域的应用需求不断升级。
先楫半导体成立于2020年6月，专注于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部设在上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设有分公司。公司核心团队来自世界知名半导体公司，研发人员占比高达90%，平均具有超过15年、涵盖超过20个SoC项目的丰富经验。先楫半导体的芯片设计能力和软硬件生态建设是其核心竞争优势之一。
目前，先楫半导体已经量产多款高性能通用MCU产品，包括HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，这些产品均已通过AEC-Q100认证。以旗舰产品HPM6700/6400为例，其主频高达816MHz，搭载了RISC-V内核，并配备了先楫半导体自研的创新总线架构、L1缓存和本地存储器。据资料显示，HPM6700/6400系列在性能参数方面创下了超过9000CoreMark和4500DMIPS的新记录，支持多种应用场景如LCD显示、音频信号处理、数据转发和电机控制。
除了现有产品线，先楫半导体还将于6月底推出HPM6E00系列微控制器产品，该系列在现有HPM6000系列RISC-V高性能微控制器基础上，整合了高性能运动控制和高实时性网络互联，以满足工业自动化和各种机器人平台的需求。
发展至今，先楫半导体在工业、新能源和汽车电子领域已积累了大量客户。公司创始人兼董事长曾劲涛表示，尽管电子科技产品市场增长速度有所放缓，但市场对具备国外大厂替代性和国内自主创新优势的高性能微控制器产品仍然有强烈需求。未来，先楫半导体将继续扩展产品线，加强在工业自动化、新能源和汽车市场的产品和解决方案推广，同时积极拓展国际市场，力争成为全球领先的MCU企业。
