根据吴若瑜编辑彭孝秋36氪的报道，三叠纪科技有限公司于7月19日正式投产了国内首条全自动化TGV板级封装生产线。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术允许电气互连穿过玻璃基板，被视为下一代三维集成的关键技术之一，有望取代传统的硅基板。英特尔的报告显示，相比传统基板，玻璃通孔的间距可以小于100μm，有效提升了芯片间的互连密度达到10倍，并且具备更高的温度耐受性，可减少50%的变形，提升芯片稳定性。
因此，玻璃基板芯片封装技术已经成为未来芯片封装的重要方向，吸引了英特尔、三星、苹果等科技巨头的关注和投入。三叠纪在2022年建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线，而此次的TGV板级封装试验线进一步实现了技术工艺的突破，包括10μm孔径、50:1深径比以及100%通孔镀实，全年产能达到3万片510*515mm玻璃封装基板。
三叠纪是国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的企业，其主要客户包括中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等知名企业。张继华董事长表示，国内外对TGV技术研究处于同步，三叠纪在技术指标上首次突破了国内10微米通孔和填充技术，处于国际领先地位。在先进封装领域，受国外设备供应链影响较小，国内有望领跑发展。
成都迈科科技有限公司的全资子公司三叠纪，曾获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光、一盏资本等战略投资。作为电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，张继华董事长本人是电子科技大学教授和博士生导师，也是中科院上海微系统所的博士。公司核心团队包括1名国家级人才、5名教授/高级工程师、8名博士和10余名硕士。
尽管国内TGV产业链发展尚不成熟，存在一定的产业化壁垒，但行业正处于发展风口，吸引了大量企业和资本的积极参与。预计未来几年可能是TGV技术商业化量产并实现产业领跑的关键时期。
