近期，台积电（TSM.N）发布了2024年第二季度财务报告，展现出令人瞩目的业绩表现。本季度，台积电营收达208.2亿美元（约合1504.62亿元人民币），同比增长32.8%，毛利率达到53.2%，超出先前预期的51%到53%范围，而归母净利润为76.6亿美元（约合553.7亿元人民币），环比增长9.9%。
财报发布之前，有消息称苹果和英伟达向台积电投来大笔订单。7月初的报道指出，苹果将首次使用台积电的最先进制程，即2nm制程，生产iPhone17芯片，同时台积电的下一代3D先进封装SoIC也将为苹果M5芯片提供支持，预计2025年开始量产。在财报发布会上，台积电宣布将试产2nm工艺芯片。有消息称英伟达将增加25%的4nm工艺投片量，以应对其新Blackwell平台架构图形处理器的高需求。
尽管台积电没有具体回应厂商订单，但在业绩说明会上，高管们讨论了人工智能趋势、产能分配等关键问题。据介绍，2024年台积电计划的资本支出的70%到80%将投入先进制程工艺。台积电首席执行官魏哲家表示，高水平的资本支出通常与未来几年的高增长机会密切相关。
台积电预计第三季度营收将达224-232亿美元（去年同期为173亿美元），毛利率预计为53.5-55.5%，营运利润率预计为42.5-44.5%。先进制程（7nm及以下）仍是台积电的主要营收来源，本季度占总晶圆收入的67%，环比增长2%。具体来看，3nm工艺技术贡献了总晶圆收入的15%（上季度为9%），5nm和7nm分别占35%和17%。
从客户类型来看，北美客户依然是台积电的主要收入来源，占总净收入的65%，中国客户占比16%。在不同终端市场上，台积电实现了多个领域的收入增长。
人工智能是台积电本季度业绩亮点之一。台积电的AI业务分为高性能计算（HPC）和消费电子（DCE）两大板块，分别增长了28%和20%。HPC平台涵盖个人电脑、平板电脑、游戏机、服务器、基站等，相关产品包括CPU、GPU、AI加速器和FPGA，目前已经占据台积电营收的一大部分。DCE业务则包括智能数字电视、机顶盒、AI嵌入式智能摄像头、WLAN、PMIC和T-CON等产品。AI计算在云计算领域对芯片有着强大的推动作用，而DCE的增长可能来自AI嵌入式智能摄像头等端侧设备。
台积电的智能手机业务是唯一一块收入出现下降的板块，本季度收入占比为33%，环比下降1%。魏哲家在业绩报告会上表示，尽管暂未看到具体增长，但AI浪潮有望刺激智能手机板块的业务需求。他指出，全球智能手机市场在2024年第二季度连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达到2.88亿台。陈巍认为，虽然智能手机出货量增长明显，但其影响到智能手机芯片市场还需要一段时间。
台积电在业绩报告会上多次讨论了2nm和3nm先进制程扩产的问题。据市场研究，2024年第二季度台积电单片晶圆收入达到历史新高，约为6662美元/片，主要受益于3nm制程收入的增加。今年6月，市场流言称台积电
高新科技圈“芯片”关注度不断不降，华为公司芯片断供将来出路在哪里；半导体材料历经“芯片荒”逐渐重新洗牌；芯片生产能力不够营业收入却完成增涨再创佳绩。
IBM向外部展现了全世界第一个2nm芯片生产技术，三星层面根据优秀的GAA加工工艺取得成功流片3nm加工工艺芯片，台积电则运用完善加工工艺在国外、日本、欧洲地区市场开拓，ASML光刻技术变成芯片生产商手上的“抢手货”，好像芯片行业头顶部游戏玩家在优秀制程加工工艺方位进行日趋激烈市场竞争。
优秀制程芯片“三生三世凉凉”！谁也想不到，一切竟来的这般之快！从18日起台积电在金融市场一路看涨，21日当日市值蒸发近5000亿台币（折合1000亿RMB），和中国芯片销售市场的受欢迎景色不一样，领域大哥这时被组织下降定级，好像芯片对决从此完美收官！
台积电的头顶部优点已经渐渐地变弱，以前台积电得到iPhone、高通芯片先进工艺订单信息适用，殊不知现阶段5nm工艺及其3nm加工工艺芯片的销售市场意见反馈状况看并比不上预估。 在芯片产品研发、机器设备资金投入和基础设施层面台积电项目投资成本费高过计划，加上台湾地区的旱灾给台积电的生产制造产生大量的可变性。
外国媒体信息称，三星根据GAA技术性的3nm芯片制程将被延迟到2024年。 该企业将此特殊连接点取名为3GAE，2024年将是三星可以在3GAE上大规模生产芯片的最开始日期，也许在优秀制程加工工艺层面，激进派的三星也逐渐用心去感受。
和现阶段优秀制程芯片相对性应的5G技术性也一度深陷难堪，许多客户挑选手动式关掉5G互联网减少资费套餐，而没有WIFI必须 5G的情况下却没有信号遮盖。针对绝大部分顾客而言5nm工艺芯片特性产能过剩，追求完美优秀制程没有错，但现阶段看来优秀制程更好像一把收种苋菜的长刀，不清楚大伙儿如何看呢？
计算机行业：《网络安全审查办法(修订草案征求意见稿)》发布 数据安全迎来加速发展拐点
事件：2021年7月4日，国家网信办公告由于“滴滴出行”App存在严重违法违规收集使用个人信息问题。 国家互联网信息办公室依据《中华人民共和国网络安全法》相关规定，通知应用商店下架“滴滴出行”App。
我国网络安全的发展主要受政策的驱动以及安全事件的催化。 此次“滴滴事件”折射出数据风险，网信办迅速反应强调数据安全，工信部发力推动网络安全建设投入，我国网络安全(特别数据安全)将迎来加速发展的新拐点。 滴滴事件引出了“核心数据、重要数据或大量个人信息被窃取、泄露、毁损以及非法利用或出境的风险”。 国家政策迅速响应，据滴滴事件仅仅不到一周时间，7月10日网信办即发布旨在强调数据安全与国外上市风险审查的《网络安全审查办法(修订草案征求意见稿)》。 过去我国网络安全主要围绕硬件、软件一系列传统产品建设布局，随着互联网、云计算的发展，数据的集中化，加大对数据安全的需求。 7月12日工信部再发《网络安全产业高质量发展三年行动计划(2021-2023年)(征求意见稿)》，提出到2023年，网络安全产业规模超过2500亿元，年复合增长率超过15%。 我们认为新的网络安全产业资金将重点投入到面向数据安全管理的如威胁情报、态势感知、数据防泄漏、数据审计类等主动安全新赛道产品，布局该类新赛道的企业将有望最受益。
上海、广东成为网络安全建设的排头兵，将陆续带动全国各地加大发展网络安全产业。 7月9日，上海市经信委软件和信息服务业处处长裘薇在2021世界人工智能大会安全高端对话会上披露，正和国家网信办协商，在今年发布的网络安全“十四五”规划以及即将发布的网络安全产业行动计划当中，进一步明确政府和公共企事业单位在网络安全上的投入比例不低于10%。 据IDC数据显示，我国网络安全市场占信息市场的比重不足2%，低于全球平均水平3.74%。 政府和公共企事业单位作为当前我国网络安全的最大下游客户，投入比例不低于10%将有效带动提升我国网络安全市场占信息市场的比重。 7月11日，广东省人民政府公布了《广东省数据要素市场化配置改革行动方案》，方案预计，到2021年底，省内初步构建起统一协调的公共数据运营管理体系。 这是自2020年4月9日，中央发布第一份关于要素市场化配置文件后，首个省份出台具体响应措施。 我们认为，上海、广东作为我国发达地区率先落地网络安全建设，将陆续带动全国各地加大发展网络安全产业。
风险提示：(1)政策支持力度和推进节奏不及预期；(2)行业竞争加剧。
汽车 行业：销量表现较弱 新能源 汽车 快速增长
销量及点评：
6 月 汽车 销量YOY-12.4% ， 表现较弱
根据中汽协发布的数据， 6 月 汽车 销量为201.5 万辆，MOM-5.3%，YOY-12.4%。 本月销量降幅较大，其中商用车降幅大于乘用车。
6 月乘用车销量为156.9 万辆，MOM-4.7%，YOY-11.1%。
其中SUV 月销74.6 万辆，MOM-0.3%， YOY-9.3%。 轿车月销72.4 万辆，MOM-6.9%， YOY-11.8%。
6 月商用车销量为44.6 万辆，MOM-7.4%，YOY-16.8%。
货车销量为39.4 万辆，MOM-9.6%， YOY-20.2%， 随着终端物流和基建需求下降，重卡销量连续3 个月下滑。 本月客车销量为5.3 万辆，MOM+13.4%，YOY+23.5%，轻客销量恢复较好。
1-6 月，汽车 累计销量为1289.1 万辆， YOY+25.6%； 乘用车累计销售1000.7 万辆，YOY+27%；商用车累计销售288.4万辆，YOY+20.9%。 与2019 年同期资料相比，1-6 月 汽车 累计销量增长4.6%；其中乘用车累计销量下降1.2%；商用车累计销量增长31.3%。
6 月新能源 汽车 销量大幅增长
新能源 汽车 保持持续增长态势， 本月销量为25.6 万辆，MOM+17.6%, YOY+139.3%。 其中新能源乘用车销售24.1 万辆，MOM+18.3%，YOY+114%；新能源商用车月销1.4 万辆，MOM+8.2%，YOY+23.7%。 1-6 月新能源 汽车 累计销售120.6万辆， YOY+201.5%， 市场渗透率上升至9.4%。
新能源乘用车方面， 特斯拉中国本月销量达 辆，环比增长29.5%；五菱宏光EV 月销 辆，环比下降2%。
造车新势力销量均明显增长，蔚来、小鹏和理想6 月分别交付8083 辆、6565 辆和7713 辆，环比+20.4%、+15.4%和+78.4%。
理想中期改款车型上市后， 6 月的销量环比大幅增长。 此外，比亚迪DM- i 系列混动车型上市后也快速上量， 本月DM 车型销量达2.01 万辆， 环比增长55%。
1-6 月，特斯拉中国交付量为16.1 万辆；五菱宏光EV 累计销量为15.8 万辆； 蔚来、小鹏和理想的交付量分别为4.2万辆、3.07 辆和3 万辆。
由于供应链紧张，商用车销量快速下滑，本月整体车市表现较弱， 但新能源 汽车 销量保持较快增长。 我们预计2021 年行业销量将同比增长10%左右。 目前 汽车 行业处于产品向电动化转换的关键时期，经济环境和疫情发展的不确定性、原材料价格提升、 汽车 芯片产能不足等问题对企业管理提出了更高的要求，产品竞争力强的车企有望进一步提升市场占有率。 推荐长城 汽车 、比亚迪、吉利 汽车 。
半导体行业：屹唐股份：拥有全球最顶尖客户 产品进入最先进制程
北京屹唐半导体 科技 股份有限公司的科创板IPO 申报于6 月25 日获受理。 拟募资30 亿元投入集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和 科技 储备资金等。
公司亮点
干法去胶设备全球第一、快速热处理设备全球第二、干法刻蚀设备全球前10。
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，是具备全球知名度和认可度的重要供应商。 干法去胶设备和快速热处理设备可用于 90 纳米到 5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片、 32 层到 128 层 3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于 65 纳米到5 纳米逻辑芯片、10 纳米系列 DRAM 芯片、 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。 2018-2020 年收入依次约15.2 亿元、15.7 亿元、23.1 亿元，复合增长率为 23.41%；净利润为 0.2 亿元、-0.9 亿元和 0.2 亿元，毛利率为 40.09%、33.75%和 32.79%。
拥有国内外顶尖客户资源。 公司所生产的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，如：台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格罗方德、 美光 科技 、SK 海力士。 2018-2020 年公司的专用设备销量分别为 94 台、121 台和 192 台，同比增长为28.7%、58.7%。 截至 2020 年 12 月31 日，公司产品的全球累计装机数量已超过 3,700 台。
在部分本土产线干法去胶设备领域的国产化率已达到 90%以上，公司市占率逐年提升。 据 Gartner 统计数据，2018 年-2020 年公司在干法去胶设备领域中分别位于全球第三、第二和第一的市场地位，市占率逐年提升。 全球的干法去胶领域主要由屹唐、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等五家垄断，合计约占超90%。 据中国国际招标网数据，部分本土主流产线的干法去胶设备国产化率已达90%以上，2017 年以来公司已在国内3D Nand 客户产线上累计获得69 台去胶设备订单。
研发投入较大，2020 年核心技术产品收入占比为73.84%。 公司5 名核心技术人员均有如应用材料、泛林半导体等国际知名半导体设备公司研发经验。 公司共设立中国、美国、德国三地的研发中心，2018 – 2020 年度的研发费用分别为 25,438.66 万元、27,932.55 万元和 32,848.21 万元，占营业收入比例分别为16.75%、17.75%和 14.20%，研发投入比例较高。
募投项目：扩充产能，提升成熟产品竞争力和满足先进制程。 本次发行募集资金扣除发行费用后合计31.63 亿元，将分别投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和 科技 储备资金，将推动公司在2022 年底前扩大干法去胶设备等集成电路装备的生产容量和提升原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备、先进干法去胶设备、基于 Hydrilis 平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备等先进技术的自主研发实力，进一步巩固公司在半导体工艺设备细分领域的领先地位。
投资建议
继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川 科技 、华峰测控。
评级面临的主要风险
地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定性。
房地产行业：控二手房价严禁炒作学区房 增一手房量加大居住用地供应
销售：新房、二手房销售增幅收窄企稳
新房方面，截至上周，我们跟踪的28 城商品住宅销售面积合计万平方米，相对2020 年同期增长52%，相对2019 年同期增长39%，样本城市销售整体延续较为景气的表现。 从单城来看，北上广深四大一线城市商品住宅成交面积累计同比分别增长96%/68%/82%/43%。 样本城市中，福州、武汉成交面积累计同比分别增长182%/140%。
二手房方面，截至上周，我们跟踪的10 城二手房成交套数合计42.9 万套，相对2020 年同期增长21%，相对2019 年同期增长11%。 样本城市中，北京、厦门、青岛、苏州表现较热，成交套数同比增速分别为63%/58%/45%/43%。
融资：内债发行环比上升，外债发行环比下降上周房企发行国内债券141.4 亿元，环比+57%，发行海外债券45 亿元，环比-20%，合计债权融资186 亿元，环比+28%。 截至上周，本年房企累计发行国内债券3871 亿元，同比+7%，累计发行海外债券1928 亿元，同比-20%，合计债券融资金额5799 亿元，同比-4%。
重要事件
1、西安建立二手住房成交参考价格发布机制；2、深圳拟进一步加大居住用地供应；3、厦门发布存量非住宅类房屋临时改建为保障性租赁住房的实施方案；4、北京西城区严禁炒作学区房，对于落实不到位企业依法处理；5、深圳发布住房发展2021 年度计划，将供应6 万套新房及4 万套公共房；6、上海市房管局宣布未通过价格核验二手房源不得对外发布。
投资建议
风险提示
部分焦点城市城市房价延续上涨、土地市场过热引发调控政策超预期。
网络安全行业：网络安全政策频出 行业景气持续上行
事件：
7 月10 日，国家互联网信息办公室发布《网络安全审查办法(修订草案征求意见稿)》；7 月12 日，工信部发布《网络安全产业高质量发展三年行动计划(2021-2023 年)(征求意见稿)》。
点评：
网络安全行业迎来政策风口，行业龙头有望加速成长《行动计划》提出了我国网络安全产业2023 年的发展目标：网络安全产业规模超过2500 亿元，年复合增长率超过15%，网络安全技术创新能力明显提高，产品和服务水平不断提升。 在需求释放方面，《行动计划》对重点行业的安全能力提出了更高要求，明确了电信等重点行业网络安全投入占信息化投入比例达10%。 随着政策的频繁出台，网络安全产业中长期高成长性再获支撑。 当前，我国网络安全市场正由满足形式合规需求的被动防御迈向强调实战的主动防御，中长期处于需求加速、行业集中度逐步提升的过程。 我们认为，随着主动防御产品需求的持续释放，各细分领域中具备体系化建设能力的厂商有望加速成长，引领行业迈向更高的发展阶段。
强调创新能力，有望推动新场景下的网络安全技术的发展随着5G、大数据、人工智能、车联网、工业互联网、物联网等新技术的快速发展，网络安全产品和服务蓬勃发展。 《行动计划》提出，在供给层面，发展创新安全技术，推动网络安全架构向内生、自适应发展，加快开展基于开发安全运营、主动免疫、零信任等框架的网络安全体系研发；在需求层面，加快新兴融合领域安全应用，面向车联网安全，鼓励整车企业提升 汽车 、网络关键设备及云平台的安全防护与检测能力。 面向物联网终端、网关、平台等物联网关键环节，开展物联网安全检测、异常处置和公共服务，打造“物联网安心产品”。
数据安全政策持续加码，蓝海市场潜力凸显
随着《数据安全法》、《网络安全审查办法(修订草案征求意见稿)》等政策的逐步落地，国家对数据安全监管趋严，数据安全市场有望成为新蓝海。 《网络安全审查办法(修订草案征求意见稿)》指出，掌握超过100 万用户个人信息的运营者赴国外上市，必须向网络安全审查办公室申报网络安全审查。 此外，《行动计划》提出，强化数据安全技术研究与应用，针对数据防泄露、防篡改、防窃取等传统数据安全保障需求，进一步优化数据安全管理、分类分级安全防护等产品功能和性能，提升数据安全智能防护和管理水平。
投资建议
风险提示
新冠肺炎疫情反复；行业相关政策推进不及预期；行业竞争加剧，整体盈利能力下降；零信任等新赛道产品研发及市场推广不及预期等。
家居行业：后疫情时代国内增长结构变化，海外进口需求向好电子烟：政策有望规范行业，市场仍享行业红利推荐标的：家居、电子烟、造纸三大板块龙头公司我们推荐： 1) 顾家家居() ： 轻装上阵， 零售转型与供应链整合。 2) 欧派家居()：全屋服务系统能力强，有望做大客单值。 3)思摩尔国际()：依托优质雾化芯，海内外市场乐观有望受益。 4)太阳纸业()：纸价提涨改善业绩，优质管理穿越牛熊。 5) 晨光文具() ： 一体两翼业务 健康 发展， 新业务羽翼渐丰。 6) 公牛集团()：渠道壁垒加产品创新，业务将稳步推进。
风险提示：疫情反复影响需求，地产增长不及预期，电子烟实施专卖制，纸厂需求不及预期。
造纸：限塑令与禁废令叠加，纸价仍有上行空间后疫情时代新房需求增速有放缓趋势，二手房和“老破小”改造成为家居市场增长点，2021年至今，家居行业零售端需求释放明显，2-4 月的变化超出 历史 增长平均水平。 海外家具需求猛增，出口型家居企业从中获益。
2018年以来中国电子烟市场增长迅速，低渗透率提供充足成长空间，电子烟参考烟草监管助力行业良性竞争，龙头公司也有望受益于良好的市场环境实现收入增长。
木浆系：浆纸价格高位回落，需求放缓、库存处于相对高位，或仍持续低迷行情；废纸系：禁废令下废纸价格回暖，进口纸价上行有望支撑国内纸价，在下游需求修复的大环境下，Q3随旺季有望迎来行情。
众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起，比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。 其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业，这个是基础
而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。
以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。 而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。 在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。 未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。 比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。 随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。 据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。 据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。 集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。 不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。 但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。 最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。 我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。 台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。 封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。 下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。 先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。 先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。 例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。 台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。 与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。 2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。 2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。 而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。 华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。 随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。 随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。 公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。 海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。 Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。 2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。 8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。 通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。 产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。 目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。 2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。 公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。 此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。 据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。 预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。 传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。 目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。 2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。 随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。
（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。 随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。 此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。 对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。 封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。 标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国
