三星和英特尔的日子这两年都不太好过。
三星2023年财报中，该年营业利润为6.54万亿韩元，比上财年缩小85％，利润水平创下了15年来新低，尤其是三星的半导体部门，虽然在第四季度盈余收窄，但2023年三星半导体业务全年盈余仍高达14.88万亿韩元，作为对比，2022年同期盈利23.82万亿韩元，差距高达近40万亿韩元。
隔壁英特尔也没好到哪里去，英特尔2023年营收为542.3亿美元，较2022年的630.5亿美元上涨14%，净利润为16.89亿美元，相较2022年的80.14亿美元暴涨78.92%。
要知道，三星和英特尔在进入最近几年，不时在半导体市场里争着第一和第二的位置，两位当了二十余年的霸主，如今却如同走在一条下坡路上。
是半导体下行周期使然，还是应战者在撼动它们曾经牢无法破的城墙呢？还是半导体龙头这个位置曾经被谩骂了？
AMD和英特尔
关于AMD来说，21世纪的头十年体现得喜忧参半。
在AMD第二任CEO鲁毅智的主导下，AMD选用了自研AMD64架构，并于2003年推露面向主机和上班站的Opteron(皓龙)处置器、面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙64处置器以及提供影院级别计算功能的速龙64FX处置器，由于英特尔在安腾(Itianium)架构的判别错误，AMD一度在和英特尔处置器的竞争中占得下风。
但也是在鲁毅智的主导下，2006年，AMD宣布以54亿美元（以42亿美元现金和5700万股AMD个别股）并购显卡厂商ATI，AMD市值此时市值仅有88亿美元左右，为了凑够42亿美元现金，AMD还向摩根士丹利举债借了25亿美元，最终成功了这笔庞大的收买。
CPU＋GPU的未来愿景看似美妙，但势单力薄的AMD很快就遇到了大难题，一边是英特尔，一边是英伟达，两线作战的AMD基本有力招架来自这两家的迅猛功势，变卖各种部门，发售晶圆厂，K10、推土机、打桩机、压路机，各类CPU架构层出不穷，但不时难有起色。
AMD的败落，让英特尔过上了好日子。2006年，AMD处置器在x86主机市场的份额曾达25%，但到2014年，已缩减到无余3%，而英特尔此时简直垄断了整个主机市场。至于消费端，英特尔也占据了移动电脑芯片90%的市场份额，桌面电脑芯片83%的市场份额。
从2007年到2016年这十年期间，是英特尔大把收钱的期间，不论是毛利率还是净利率都高于英伟达与AMD，这还是建设在它的营收规模远大于其余两家的基础之上的，虽然英特尔错过了手机芯片的风口，但它似乎光靠主机和消费市场，就曾经能居安思危。
2009年至2012年，英特尔在CPU方面大发神威，基本上将AMD赶出了主机市场，英特尔也因此取得了渺小的定价权和利润权，OEM厂商们只能看英特尔的神色过活。
这种躺着数钱的生存诚然美妙，但也带来了新的疑问，一旦有具有好处的竞争对手出现，被英特尔视为钱袋子的OEM就会转投另一家厂商，这一伏笔早已埋下，即使英特尔没有犯下10nm和7nm制程工艺上的错误，高达97%的主机市场份额也不会坚持更长期间。
2017年2月22日，AMD新任CEO苏姿丰在发布会上发布了自K8时代之后最令人印象深入的处置器——锐龙，其中包括1800X、1700X和1700三款处置器，在消费级市场打响了第一枪，虽然它们的功能没有齐全赶上英特尔，但却有一个英特尔无法比拟的好处——廉价，相反定位的锐龙只卖酷睿的一半多少钱，试问又有哪一位消费者不会意动呢？
雷同的状况出如今了主机市场当中，AMD在2017年6月正式发布了面向主机市场的第一代EPYC(霄龙)处置器，仰仗多核设计、PCIe裁减选项以及原始内存带宽等好处，一扫此前在主机市场的阴郁。
相较于纸面上的技术好处，关键OEM厂商在展会上对AMDEPYC的坚决允许，才让更多人看法到，主机市场的风向变了。苏姿丰在发布会上与惠普口头副总裁兼总经理AntonioNeri独特展现了基于EPYC的新型惠普主机以及与英特尔Xeon平台相比在云服务、软件定义存储和数据剖析方面的详细好处。
此外，戴尔/EMC主机总裁兼总经理AshleyGorakhpurwalla与AMD企业、嵌入式和半定制部门初级副总裁兼总经理ForrestNorrod还独特推出了戴尔/EMCPowerEdge主机，并展现了AMD的一些新安保加密虚构化技术，以及EPYC在戴尔/EMC第14代PowerEdge主机中具有更高外围数和更灵敏裁减选项的单插槽主机好处。
不只是惠普和戴尔，AMD还取得了独立配件和软件供应商的允许，如SuperMicro、Xilinx、VMWare、RedHat和Microsoft等也都纷繁参与其中，AMD从这场发布会开局，正式打响了主机畛域的还击战。
对英特尔来说，这简直是一个死局，在先进制程和移动市场上的失利虽然让它觉得有些不爽，但在主机市场上的节节溃退，才让这位霸主真正感遭到了痛彻心扉。
2021年2月，帕特·基辛格上马英特尔第八任CEO，阅历了开创人戈登-摩尔（GordonMoore）和安迪-格鲁夫（AndyGrove）的他是一位技术老兵，他曾在英特尔推进了关键行业技术（如USB和Wi-Fi）的发明，还在酷睿和至强系列中施展了关键作用。
他提出了在四年内成功五个工艺节点的指标，未来将和台积电和三星在先进制程代工市场中发展竞争，甚至或者无时机占据较大份额，但关于英特尔来说，随着AMD和Arm的崛起，以及更多云服务厂商选用自研芯片，过去它在主机市场里躺着赚钱的光阴，注定只能成为一种美妙回想。
如今的英特尔，想要复原来日的辉煌，只能把宿愿寄予于AMD、英伟达和台积电等对手的群体败落，但这显然是无法能的，即使是复原该有的营收和盈利水平，也要付出更多的努力才行，就像数年前的AMD一样，英特尔也要走一条漫长而又痛苦的荆棘之路。
三星和海力士
对比英特尔，三星半导体的业务要显得愈加驳杂，从手机处置器到代工厂，从影像传感器到DRAM和NAND，庞大的帝国让它一度逾越英特尔，问鼎世界半导体市场。
如今的它却节节溃退，甚至在内存市场上险些被SK海力士所逾越，这面前当然有很多要素影响，如5nm制程代工的萎靡，以及猎户座处置器设计的失败，但最致命的恐怕还是HBM。
HBM的历史可以追溯到十多年前，AMD在收买ATI后，开局钻研更先进的显存技术，过后的GDDR堕入到了内存带宽和功耗控制的瓶颈，而AMD就计划用先进的TSV技术打造平面堆栈式的显存颗粒，让平房退化为楼房，经过硅中介层让显存衔接至GPU外围，最后封装到一同，成功显存位宽和传输速度的优化。
过后AMD的协作同伴就是SK海力士，经过多年研发后，两家厂商联结推出了初代HBM产品，这一产品也被定为了JESD235行业规范，初代HBM的上班频率约为1600Mbps，漏极电源电压为1.2V，芯片密度为2Gb（4-hi），带宽达4096bit，远超GDDR5的512bit。
新技术的降生并非善报多磨，AMD后续在消费端显卡里敞开了HBM显存，而海力士也没有由于这一新内存规范而获利，此时三星却找到了时机，经过这一通用的行业规范，三星成为了英伟达TeslaP100显卡中HBM2显存的供应商，这也成了三星的高光时辰之一。
但三星在HBM上的好处并未坚持多久，2021年10月，海力士率先量产HBM的第四代产品——HBM3，截至目前，SK海力士简直包揽了英伟达的HBM3的供应，曾经更快量产HBM2的三星，却还没有显著的HBM3的供应体现。
疑问出在了哪里呢？
原来在HBM这项技术上，三星和SK海力士各自驳回不同的封装方法。SK的选用是回流焊成型底部填充(MR-MUF)方法，在烤箱中同时烘烤一切层，而三星则驳回了热紧缩非导电膜(TCNCF)技术，在每层之间用薄膜重叠芯片。
SK海力士的MR-MUF技术可一次性性封装多层DRAM。在DRAM下方，有用于衔接芯片的铅基凸块，MR技术触及加热并同时熔化一切这些凸块以启动焊接。衔接一切DRAM后，将口头称为MUF的工艺来包全芯片，经过注入一种以杰出的散热性而知名的环氧密封化合物来填充芯片之间的间隙并将其封装起来，而后经过施加热量和压力使组件变硬，从而成功HBM。SK海力士将此环节形容为像在烤箱中烘烤一样平均地施加热量并一次性性粘合一切芯片，使其稳固而高效。
三星的TCNCF被称为非导电薄膜热压，与MR-MUF略有不同。其每次重叠芯片时，都会在各层之间搁置一层非导电粘合膜。该膜是一种聚合物资料，用于将芯片彼此隔离，并包全衔接点免受冲击。三星逐渐下降了NCF资料的厚度，将其降至12层第五代HBM3E的7微米(µm)。三星示意：这种方法的好处是可以最大限制地缩小随着层数参与和芯片厚度减小而或者出现的翘曲，使其更适宜构建更高的堆栈。
但三星显然出现了判别错误，TCNCF远不如MR-MUF来得稳固，据海外剖析师示意，三星HBM3芯片的消费良率约为10%~20%，而SK海力士的HBM3良率可达60%~70%。
也有业内人士示意：三星似乎在用于HBM封装的TC-NCF工艺中面临产能疑问，仅仅由于他们在内存半导体畛域的主导位置，就以为他们的技术天生就实用，这种想法曾经过期了。三星的HBM3E样品的功耗是SK海力士的两倍多，这些疑问造成人们批判其功能相关于功耗太低。
而路透社在5月24日报道也印证了这些疑问，据知情人士称，三星最新的HBM芯片尚未经过英伟达的测试，要素是存在发热和功耗疑问。这些疑问不只影响到了三星的HBM3芯片，也影响到这家韩国科技巨头计划在往年推向市场的HBM3E芯片。
韩国成均馆大学化学工程系的权锡俊传授示意：TSV（硅通孔）关于8层及以上的HBM封装至关关键，但三星尚未妥善治理这一级别的量产品质控制，造成即使在12层时也会出现预期的应战。他补充道，虽然三星的TC-NCF系列无切实上随着多层的改良而有所改善，但成功高良率封装依然具有应战性，尤其是在更高的层数中。
在市场判别上的错误很容易处置，但在技术路途上的错误恐怕就没那么容易纠正了，这也或者是三星5月21日宣布半导体部门紧急换帅的要素之一，新任担任人全永鉉之前就处置过SDI在三星Note7手机电池发热起火的危机，让有半导体阅历的他来当救火队员，算是一个相对适宜的选用。
另外，依据MeritsSecurities的数据，往年第一季度，SK海力士占据了59%的HBM市场份额，而三星电子占据了37%，但三星占据这些市场份额并非是它的产品取得了多少客户的认可，而是海力士承载不了太多的HBM订单。
在HBM上的失败甚至造成了三星电子半导体部门外部出现了SK海力士分包商这样的的自嘲说法。"有很多人说，SK海力士曾经成为HBM市场的世界关键供应商，而三星曾经沦落到只能接受SK海力士无法成功的多余订单的境地，"三星DS（设施处置方案）部门的一名员工说，我经常和共事们议论，昔日半导体强国的好日子曾经一去不复返了，缺乏指导力，无法解读市场趋向并为之做好预备，这才是疑问所在。
在各种无关三星HBM不行的信息漫天飞的当下，三星所宣布的正在按方案顺利启动的申明，多少显得有些惨白有力。
数十年来不时在内存中处于指导位置的三星，因技术的错误而被海力士拉近了差距，甚至或者因此而造成败落，随着它的代工竞争对手台积电与SK海力士签订HBM相关协定，开局进军内存半导体畛域，这种危机感显然会进一步减轻。
在AI时代里，HBM这样的定制内存成为了内存关键，即使是相对弱势的美光，近两年也开足了马力追逐，曾经在传统的DRAM和NAND里叱咤风波的三星，却显得有些措手不迭，它的好日子也曾经到头了吗？
写在最后
这两位半导体市场的霸主，一位折戟于主机，一位败走于HBM，倘若把期间发展回2016年左右，那时的人们恐怕不会置信，它们居然会犯下如此显著的错误。
如何拯救损失，维持自己的霸主位置，这是摆在英特尔CEO和三星半导体事业部长面前的事实疑问，不过在处置之前，如何保障不会吃一堑，长一智，或者是两家乃至更多半导体公司所须要思索的。
最后，多说一句，假设说半导体龙头的位置真的被谩骂了，我开局为最近登顶的英伟达担心了？
本文来自微信群众号半导体行业观察（ID：icbank），作者：邵逸琦，36氪经授权发布。
不能盲目乐观，如果不是万不得已未必会这么快速的转正，时事多艰，不过敌人都打到家门口来了，华为肯定会拼命的，打不打的赢是实力问题，打不打是态度问题。
华润华晶主要是做分立器件的，而且是功率半导体，总体在全国还可以，半导体行业的龙头，黄埔军校
LCD现在来说是普遍的显示设备，而LED通常应用在高端的笔记本显示器中。 其的显示色彩更柔和LCD 液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。 比CRT要好的多，但是价钱较其贵。 LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。 但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。 当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。 而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
