HBM（High Bandwidth Memory）技术的广泛应用，已经在市场上掀起了巨大的波澜。根据TrendForce的数据预测，2024年HBM的需求量预计将以接近200%的年增长率增长，而到2025年有望再次翻倍增长。SK海力士和美光公司已经公开表示，他们的2024年HBM存货已售罄，即使是2025年的产量也几乎被预订一空。这种供不应求的现象不仅推动了HBM供应商们的利润大幅增长，而且在存储市场低迷的环境中，HBM技术依然表现突出，成为驱动存储厂商需求增长的重要因素。
当前，HBM市场主要由三家主要供应商主导。据统计数据显示，SK海力士占据超过50%的市场份额，三星约占40%，而美光的市场份额则不足10%。特别是在当前主流的HBM3产品中，SK海力士的市场份额超过90%，三星和美光紧随其后。
除了这三家主要供应商外，HBM技术对设备市场也带来了新增长需求。在前道制程中，HBM需要通过TSV（Through Silicon Via）技术进行垂直方向连接，这推动了刻蚀设备、PECVD（等离子化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ECD（电化学沉积）和减薄抛光等前道设备的需求增加，尽管增幅相对有限。在后道制程中，由于HBM的堆叠结构增多，对晶圆厚度的要求不断降低，因此减薄和键合等设备的需求显著增加，同时后道封测设备也面临着量价齐升的压力。
在后道设备中，TC键合机（Thermo-Compression Bonder）尤为关键，它在HBM的制造过程中扮演着重要角色。TC键合机利用热压技术将芯片键合并堆叠在加工后的晶圆上，直接影响HBM的良率和性能。因此，TC键合机被视为HBM制造过程中不可或缺的设备之一，也是HBM市场增长中受益较多的环节之一。
根据QYResearch的数据显示，用于先进封装的高精度TC键合机在2022年的全球市场规模约为0.8亿美元，预计到2029年将增长到4亿美元，年复合增长率高达25.6%。随着HBM和3D封装技术的商业化，TC键合机市场正在迅速扩展。
为了应对市场的增长，韩国的韩美半导体和三星旗下的SEMES等公司已经成功实现了HBM的TC键合机的本地化生产，但对于日本的新川和东丽、新加坡的Kulicke & Soffa和ASMPT以及荷兰的BESI等海外设备公司的依赖仍然很高。目前，三星从日本的东丽和新川以及SEMES处获得TC键合机的供应，而SK海力士则依赖新加坡的ASMPT、韩美半导体和韩华精密机械的设备供应。这两家公司自去年以来一直在加速本地化工作，以减少对外国设备的依赖。
美光公司则在竭力追赶HBM的产能，与其他两家存储巨头共同推动了用于HBM的TC键合设备的新增长机遇。特别是韩美半导体在TCB市场的领导地位显著，其自2017年开始与SK海力士合作研发用于HBM和2.5D封装的DualTCBonder，最近推出的GRIFFIN和DRAGON型号是其最新的旗舰产品，支持TC+NCF和TC+MUF两种主要解决方案。
随着HBM技术的普及和市场需求的增长，TC键合机作为关键的制造设备正经历着快速的市场扩展。未来几年，预计该市场将继续以显著的速度增长，尤其是在先进封装技术持续演进的背景下。
